标题 | 芯片设计岗位职责 |
范文 | 芯片设计岗位职责 在快速变化和不断变革的今天,岗位职责的使用频率逐渐增多,任何岗位职责都是一个责任、权力与义务的综合体,有多大的权力就应该承担多大的责任,有多大的权力和责任应该尽多大的义务,任何割裂开来的做法都会发生问题。你所接触过的岗位职责都是什么样子的呢?下面是小编为大家整理的芯片设计岗位职责,欢迎大家分享。 芯片设计岗位职责1负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等; 任职要求: 1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验; 2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等; 3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先; 4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先; 5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述: 负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等; 任职要求: 1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验; 2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等; 3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先; 4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先; 5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。 芯片设计岗位职责2主要职责: 负责SOC模块设计及RTL实现。 参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。 参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。 负责数字电路设计相关的技术节点检查。 精通TCL或Perl脚本语言优先。 岗位要求: 1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先; 2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。 芯片设计岗位职责3职责描述: 参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化. 完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计 根据时序、面积、性能、功耗要求,优化RTL设计 参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成 支持软件、驱动开发和硅片调试 任职要求: 电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6年以上工作经验 较强的verilogHDL能力和良好的代码风格,能够根据需求优化设计 熟悉复杂的数据通路与控制通路的'逻辑设计,有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的调试、ECO和硅片调试能力 熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用EDA仿真和实现工具 较强的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相关语言 具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计 较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力 良好的英文文档阅读与撰写能力 芯片设计岗位职责41、本科及以上学历,电子相关专业,熟悉IC设计与验证技术; 2、熟悉verilog和面向对象编程,有芯片设计验证项目经验者优先; 3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。 芯片设计岗位职责5职位描述 1. ARM SOC架构设计 2. ARM SOC顶层集成 2. ARM SOC的模块设计 任职要求Must have: 1.精通Verilog语言 2.了解UVM方法学; 3. 2-4年芯片设计经验; 4. 1个以上的SOC项目设计经验 5.精通AMBA协议 6.良好的沟通能力和团队合作能力 Preferred to have: 1. ARM子系统设计经验 2. AMBA总线互联设计 3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验 4. UART/SPI/IIC设计调试经验 5.芯片集成经验 芯片设计岗位职责6主要职责: 1、负责SOC模块设计及RTL实现。 2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。 3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。 4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。 5、精通TCL或Perl脚本语言优先。 岗位要求: 1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先; 2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。 芯片设计岗位职责7职责描述: 1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发,全面负责团队的技术工作; 2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。 任职要求: 1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业; 2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验; 3、对电路拓扑结构由比较深入的理解; 4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作; 5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。 |
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