网站首页  词典首页

请输入您要查询的范文:

 

标题 微电子器件物理第九章测试题
范文

微电子器件物理第九章测试题

问题:

1.例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。(20分)

2.离子注入前一般需要先生长氧化层,其目的是什么?(10分)

3.离子注入后为什么要进行退火?(10分)

4.光刻和刻蚀的目的是什么?(20分)

5.为什么要采用LDD工艺?它是如何减小沟道漏电流的?(10分)

6.为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺?更小的栅长会引发什么问题?(10分)

7、描述金属复合层中用到的材料?(10分)

8、STI隔离技术中,为什么采用干法离子刻蚀形成槽?(10分)

答案:

1.答:芯片厂中通常分为扩散区、光刻区、刻蚀区、离子注入区、薄膜生长区和抛光区6个生产区域:

① 扩散区是进行高温工艺及薄膜积淀的区域,主要设备是高温炉和湿法清洗设备;

②光刻区是芯片制造的心脏区域,使用黄色荧光管照明,目的是将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上;

③刻蚀工艺是在硅片上没有光刻胶保护的地方留下永久的图形;

④离子注入是用高压和磁场来控制和加速带着要掺杂的杂质的气体;高能杂质离子穿透涂胶硅片的表面,形成目标硅片;

⑤薄膜生长主要负责生产各个步骤中的介质层与金属层的淀积。

⑥抛光,即CMP(化学机械平坦化)工艺的目的是使硅片表面平坦化

2.答:氧化层保护表面免污染,免注入损伤,控制注入温度

3.推进,激活杂质,修复损伤。

4.光刻的目的是将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上,而刻蚀的目的是在硅片上无光刻胶保护的地方留下永久的图形。即将图形转移到硅片表面

5.沟道长度的缩短增加了源漏穿通的可能性,将引起不需要的漏电流,所以需要采用LDD工艺。轻掺杂漏注入使砷和BF2这些较大质量的掺杂材料使硅片的上表面成为非晶态。大质量材料和表面非晶态的结合有助于维持浅结,从而减少源漏间的沟道漏电流效应

6.因为它包括了最薄的栅氧化层的热生长以及多晶硅栅的`刻印和刻蚀,而后者是整个集成电路工艺中物理尺度最小的结构。多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。随着栅的宽度不断减少,栅结构(源漏间的硅区域)下的沟道长度也不断减少。晶体管中沟道长度的减少增加了源漏间电荷穿通的可能性,并引起了不希望的沟道漏电流。

7.

(1)淀积Ti,使钨塞和下一层金属良好键合,层间介质良好键合;

(2)Al,Au合金,加入铜抗电迁移

(3)TiN作为下一次光刻的抗反射层

8.采用干法刻蚀,是为了保证深宽比

随便看

 

范文网提供海量优质实用美文,包含随笔、日记、古诗文、实用文、总结、计划、祝福语、句子、职场文档等范文,为您写作提供指导和优质素材。

 

Copyright © 2004-2023 ixindu.com All Rights Reserved
更新时间:2024/12/24 8:43:49